Bambu Lab P1/X1E High Temperature Plate

Artnr.: BL9-430775
GTIN: 6975337030775
Hersteller:

Hervorragende Haftung der ersten Schicht, einfaches Entfernen, Kompatibilität mit verschiedenen Filamenten, glatte und matte Oberfläche, Kompatibilität mit der X1-Serie und P1-Serie.

31,90 €

inkl. 19% MwSt.

(26,81 € exkl. MwSt.)

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Die Bambu High Temperature Plate ist so konzipiert, dass sie Ihre Druckanforderungen effektiv erfüllt. Diese Platte gewährleistet eine ausgezeichnete Haftung, erleichtert eine sichere Haftung während des Druckvorgangs und ermöglicht anschließend eine einfache Entfernung. Mit ihrer glatten und matten Oberflächenbeschaffenheit sind Ihre Drucke garantiert, ein makelloses Erscheinungsbild zu erzielen. Kompatibel mit verschiedenen Filamenten, insbesondere PLA, eignet sich diese Platte für eine Vielzahl von Projekten. Die Bambu High Temperature Plate besteht aus einer Bambu-Ingenieurplatte, die auf einer Seite mit einer Hochtemperaturfolie beschichtet ist.

Vorteile der Bambu High Temperature Plate

Funktioniert am besten mit den meisten 3D-Druckfilamenten
Funktioniert gut mit der automatischen Kalibrierung für Durchflussraten und beeinträchtigt nicht den LIDAR
Glatte Textur auf der Oberfläche des Drucks
Ausgezeichnete Haftung und einfache Druckentfernung
Kann vom Benutzer ausgetauscht werden

Nachteile der Bambu High Temperature Plate

Kann nicht ohne Erwärmung der Druckoberfläche verwendet werden
Kann im Vergleich zur Ingenieurplatte oder strukturierten PEI-Platte zerbrechlicher sein
Die obere Glasabdeckplatte oder die vordere Glastür müssen für Filamente mit niedriger Glasübergangstemperatur geöffnet werden

Überlegungen

Abweichungen in Farbe und Glanz des Erscheinungsbildes der Ingenieurplatte und das Entfernen der freiliegenden Metallbereiche sind nur geringfügige Anpassungen, um den Produktionsprozess und die Oberflächenqualität zu optimieren. Wenn sich beim Abwischen des Düsenkopfs die Beschichtung auf der Düse befindet, wird sie vor dem Drucken des Modells erhitzt und geschmolzen. Solche Änderungen beeinträchtigen nicht das Niveau, Lidar, die Haftung oder den Anwendungsbereich. Sie können mit Vertrauen kaufen!
Vor dem automatischen Nivellieren ist es erforderlich, den Düsenkopf wiederholt im speziellen Wischbereich der Bauplatte zu reiben, um alle Rückstände am Düsenspitzenmaterial vollständig zu entfernen. Die Beschichtung im speziell gestalteten Wischbereich wird im Laufe der Zeit allmählich abgenutzt. Dies ist normal und beeinträchtigt weder die Druckqualität noch die Lebensdauer des Düsenkopfs, daher gibt es keine Notwendigkeit, sich um Qualitätsprobleme zu sorgen.
Bambu Lab empfiehlt die Verwendung des offiziellen Bambu Lab-Klebstoffs auf der Bauplatte und kann nicht für Schäden haftbar gemacht werden, die durch die Verwendung von Klebstoffen von Drittanbietern auf Bauplatten verursacht werden.
Reinigen Sie die Druckoberfläche regelmäßig mit Spülmittel und heißem Wasser, um alle Staub- oder Fettablagerungen zu beseitigen, die eine schlechte Haftung verursachen könnten. IPA kann ebenfalls funktionieren, aber die beste Lösung zum Reinigen der Platte besteht darin, sie zu waschen, um die beste Leistung sicherzustellen.
Warten Sie immer einige Minuten, bevor Sie gedruckte Modelle entfernen, um der Platte Zeit zum Abkühlen zu geben, damit der Druck leicht entfernt werden kann. Dadurch wird die Platte nicht beschädigt und die Lebensdauer des Produkts sichergestellt.
Die Hochtemperatur-glatte PEI-Platte wird als Verbrauchsmaterial angesehen, das sich im Laufe der Zeit abbauen wird. Die Garantie deckt nur Herstellungsfehler ab, nicht aber kosmetische Schäden wie Kratzer, Dellen oder Risse. Defekte Platten bei Lieferung sind die einzigen, die durch die Garantie abgedeckt werden.

Modellübersicht

Bambu High-Temperature Plate
Materialien	Heizbetttemperatur	Klebestift erforderlich	Obere Glasabdeckplatte entfernt?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	45 bis zu 65 ℃	Nein	Ja
PETG/PETG-CF	60 bis zu 80 ℃	Nein	Ja
ABS	90 bis zu 100 ℃	Empfohlen	Nein
ASA	90 bis zu 100 ℃	Empfohlen	Nein
TPU	35 bis zu 45 ℃	Ja	Ja
PVA	45 bis zu 60 ℃	Empfohlen	Ja
PC/PC-CF	100 bis zu 110 ℃	Ja	Nein
PA/PA-CF/PAHT-CF	100 bis zu 110 ℃	Ja	Nein
PET-CF	80 bis zu 100 ℃	Ja	Nein

Bambu Engineering Plate
Materialien	Heizbetttemperatur	Klebestift erforderlich	Obere Glasabdeckplatte entfernt?
TPU	30 bis zu 35 ℃	Empfohlen	Nein
PETG/PETG-CF	70 bis zu 80 ℃	Empfohlen	Ja
PET-CF	70 bis zu 800 ℃	Empfohlen	Ja
ABS	100 bis zu 110 ℃	Ja	Nein
PC/PC-CF	100 bis zu 110 ℃	Ja	Nein
PA/PA-CF/PAHT-CF	100 bis zu 110 ℃	Ja	Nein
Product Specification
Material	Glatte PEI-Folie + Federstahl + Ingenieurbeschichtung
Oberflächentemperaturbeständigkeit	bis zu 120 ℃
Dicke des flexiblen Federstahls	0,4 mm
Dicke des Aufklebers für Hochtemperaturplatten	0,3 mm
Verwendbare Druckgröße	256 x 256 mm
Packungsgröße	290 x 290 x 4 mm
Packungsgewicht	450 g
Farbe	Schwarz

Erweiterte Spezifikationen

Versandgewicht:	0,32 kg

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